Контактная сборка электроники
Контрактная сборка электроники
НПП «ТЕПЛОВОДОХРАН» оказывает услуги контрактной сборки электроники и печатных плат. Технологические возможности нашей компании позволяют осуществлять SMD-монтаж, производительность которого достигает 20 тысяч компонентов в час. Услуга оказывается по всем регионам РФ. Производится сборка микросхем CSP, QFP, QFN, BGA, разъемов, чип-компонентов и составляющих сложной (нестандартной) формы.
Точность установки составляет 30 микрон @ 3 сигма (микросхемы в корпусе QFP), 50 микрон @ 3 сигма (чип-компоненты).
Размеры платы (мультизаготовки или групповой) (мм) – от 70 х 70 до 350 х 240.
Максимальная высота компонента (мм) – 15.
Размеры собираемой электроники (мм) – от 0,4 х 0,2 (0,1005) до 100 х 45.
Комплектация:
- матричные поддоны для микросхем;
- катушки 8, 12, 16, 24, 32 и 44 мм;
- пеналы различной ширины.
Также мы осуществляем печатный монтаж плат с расположением компонентов с двух сторон, разделение групповых заготовок печатных плат после монтажа, их промывку, тестирование и прошивку контроллеров.
Наши преимущества:
- привлекательные цены;
- высокие стандарты качества (ГОСТ, ISO);
- разумные сроки запуска в производство.
Чтобы заказать контрактную сборку и монтаж электроники и уточнить цены на услуги, свяжитесь с нами.
